河北镭族光电科技有限公司

为DATARAY光束轮廓仪搭建专属的自动化测试平台，可提供完整的二次开发方案。该方案详解了如何通过DataRay OCX控件配合C++编程

Protemics新推出的TeraBlast光泵浦太赫兹源，可直接与多种飞秒激光器搭配使用。

深圳维尔克斯光电有限公司是国内一流的进口光电代理商,代理：显微镜平台，太阳光模拟器，衍射光学元件，光束整形，分束镜，光斑分析仪，电控平移台，晶体，光学斩波器，超快光电探测器

Syntec Optics专业定制红外光学元件的供应商，从设计到开发，再到制造和配备服务一站式服务。产品类别包括有非球面透镜和衍射透镜、​红外透镜、棱镜、窗口片、反射镜。

增材制造是一种越来越受欢迎的高度自动化技术，用于制造复杂部件。该过程将传统制造中不太复杂的结构与传统激光束焊接技术相结合，以构建复杂的增材制造结构。但是，为了获得高质量的均匀焊缝

芯片封装（Package）如果按行业里常见的分类，大概可以分成：传统引脚类 → 表贴类 → 高密度阵列类 → 先进封装类 → 存储/射频/功率专用封装。一般来说，“芯片封装类型”下面这些基本够用了。一、传统引脚类封装（Through Hole / Early Package）这些偏早期，现在部分工业、MCU、模拟器件还在用。DIP（Dual In-line Package）双列直插封装特点：...

电子集成技术，按层级可清晰划分为三大段：芯片级集成、封装内集成、PCB 板级集成，代表技术分别是 SoC、SiP 与 PCB（也称 SoP/SoB）。芯片上的集成以 2D 为主，晶体管平铺在晶圆平面；PCB 板级集成同样以 2D 为主，元器件贴装在板面。二者都是典型的2D 集成。唯独封装内的集成形态最复杂、叫法最混乱，业界至今没有统一、清晰的分类标准。为此，本文提出一套可落地、易区分、逻辑自...

一，层间介质层定义ILD（Inter Layer Dielectric），即层间介质层，是芯片内部用于隔离不同金属互连层的绝缘薄膜（绝缘材料层）。它像楼房中的“水泥楼板”一样，将不同楼层的“金属导线”隔开，并提供物理支撑和电气绝缘，确保信号不会在不同金属层之间发生短路或串扰。可以借鉴下图中的绿色层。没有ILD，现代芯片的复杂多层互连结构将无法实现。IMD（Inter-Metal Dielec...

共达电声入局激光精密加工 卡位半导体材料制造-财联社6月5日讯（记者 徐学成 王碧微）电声元器件制造商共达电声（002655.SZ）正试图通过资产收购

聚焦高质量发展｜深圳：硬核科技引领产业融合创新-新华网深圳6月5日电（俞欢 关锦恒）搭乘“空中的士”俯瞰山海风景、品味机器人制作的醇香咖啡……近日